树脂多孔碳RPC-3
树脂多孔碳RPC-3
产品概述
树脂多孔碳是一种通过高温活化树脂碳球制备的具有球形结构的碳材料,具有高比表面积、高孔容、可调控的孔隙结构和优异的抗压强度,可作为硅碳负极的碳骨架,有利于硅的高含量、高分散沉积,且有效降低硅碳负极的膨胀系数。
产品参数
RPC-3系列参数
| 外观 | D50(μm) | 比表面积(m²/g) | 孔容(cm³/g) | 磁性物质(ppm) | 含水率(%) | PH值 |
| 黑色粉体 | 5.0-7.0 | 1500-3200 | 0.7-1.8 | ≤50 | ≤2 | 6.0-8.0 |
RPC-3系列典型数据
| Model | RPC-3-0.7 | RPC-3-0.9 | RPC-3-1.1 | RPC-3-1.5 | |
| 孔容(cm³/g) | 0.6962 | 0.9236 | 1.1304 | 1.4767 | |
| 比表面积(m²/g) | 1564 | 2127 | 2470 | 3020 | |
| 平均孔径(nm) | 1.7803 | 1.7366 | 1.8304 | 1.9558 | |
| 粒径(μm) | D10 | 3.680 | 3.914 | 3.747 | 3.739 |
| D50 | 5.303 | 5.296 | 5.147 | 5.095 | |
| D90 | 7.821 | 7.059 | 7.077 | 6.954 | |
| D99 | 11.265 | 8.580 | 8.972 | 8.763 | |
| SPAN | 0.78 | 0.59 | 0.64 | 0.63 |
产品优势
- 基于自主创新化学活化法:我司树脂多孔碳具有3200m²/g 以上的超大比表面积,1.9cm³/g 以上的理想孔容, 精准覆盖了微孔、介孔多级孔隙体系,能为纳米硅沉积提供充足位点,沉硅量可以达到65%以上。
- 基于精准分子设计:我司多孔碳材料含氮量超过4%,含氮官能团有助于提高电子转移能力和锂离子贴壁传输能力,显著提高硅碳负极的首效和降低电池内部阻抗。
- 抗压强度:我司树脂多孔碳单颗粒抗压强度达700Mpa以上,基于树脂多孔碳球形结构的各向同性抗压能力,让硅碳负极展现出卓越的抗破裂性能。
- 在锂电领域:低孔容多孔碳面向长循环、低膨胀需求,高孔容多孔碳面向高容量、高倍率需求
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