勃姆石将成为5G高频高速覆铜板主流填料

随着国家大力发展5G通信，5G相关产品也得到蓬勃发展，而作为5G产品中的钢筋水泥，覆铜板的发展迎来了质的飞跃，市场不断扩大。得益于高频高速覆铜板的飞速发展，在覆铜板中用的填料也越来越受到重视。高品质性能优的填料得到各大覆铜板厂家的推广与应用。

接下来让我们细说覆铜板中的填料

一．5G覆铜板用填料种类及其对比

①活性硅微粉：活性硅微粉是一种无毒、无味、无污染的憎水性（亲油性）高纯白色微粉，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

图一 球形硅微粉

②氢氧化铝：氢氧化铝是用量最大和应用最广的无机阻燃添加剂。氢氧化铝作为阻燃剂不仅能阻燃，而且可以防止发烟、不产生滴下物、不产生有毒气体，因此，获得较广泛的应用，使用量也在逐年增加。使用范围：热固性塑料、热塑性塑料、合成橡胶、涂料及建材等行业。同时，氢氧化铝也是电解铝行业所必需氟化铝的基础原料，在该行业氢氧化铝也是得到非常广泛应用。

图二  氢氧化铝

③球形氧化铝：由于其本身具有高填充性，高热传导率，低磨损性，可以有效地提高5G覆铜板的导热性能，加快散热，降低其介电常数和热膨胀系数等。

图三 球形氧化铝

④勃姆石：1%脱水温度达350℃以上，500℃脱水达到峰值，EC<50μS/cm，介电性强，解决了氢氧化铝因脱水温度低而导致产品缺陷及介电性降低的问题，耐酸碱性强。勃姆石的耐热性优于氢氧化铝，并与硅微粉相当；勃姆石的阻燃性优于硅微粉，与氢氧化铝相当；勃姆石的耐漏电性能（CTI）明显优于硅微粉，与氢氧化铝相当；另外勃姆石的剥离强度（粘合性）明显优于氢氧化铝。 

图四 勃姆石

二．无机填料在5G覆铜板中的作用及优势

1、可以降低5G覆铜板的生产成本

填料有增容（体积）作用，使用价格较低的无机填料代替部分价格贵的树脂，可以降低生产成本，提高市场竞争力。

2、改善5G覆铜板的性能

①提高覆铜板的尺寸稳定性、降低板材热膨胀系数和吸水率

②降低覆铜板热膨胀系数，提高耐热性能

③改善覆铜板的阻燃性

④提高覆铜板的 CTI( 相比漏电起痕指数 )

⑤增加5G覆铜板的功能

3、改善5G覆铜板的生产工艺

无机填料的加入，可以控制上胶所用胶液的粘度，降低半固化片的流动度，改善覆铜板的生产工艺，减少后续压合过程的流胶，提高板材厚度的均匀性和外观的平整度，从而制造出具有超低的铜箔粗糙度，厚度各项均一性好的5G覆铜板。

三．发展趋势

为了应对5G通信市场的发展需求，覆铜板必须不断升级，作为5G用覆铜板，需要具备稳定的低损耗和低介电常数，超低铜箔粗糙度，同时也要能保证足够的剥离强度，厚度各向均一性好，阻抗变化小，更高的耐热可靠性，良好的PCB（印制电路板）加工工艺性等特点。因此5G覆铜板用无机填料要求也会随之提高，其要求可分为：

①功能化。未来的无机填料应该具有低介电常数，高导热、阻燃等多项功能。

②高填充。具有高填充的性能，无机填料的特性在覆铜板中才能更好的发挥。

③颗粒设计。界面和团聚问题要求表面处理技术不断进步；颗粒向球形化的发展趋势将越来越明显。

④粒度分布设计。应薄型化覆铜板的需求，其无机填料的粒径将不断减小，但又要防止分散困难，所以粒度的设计也要合理。

⑤杂质控制。超薄、高可靠、高导热覆铜板的应用，将要求填料的杂质含量尽可能低。

所以，无机填料只有不断发展跟改进，才能跟上市场的节奏，提高覆铜板的功能性、可靠性和稳定性，才能在5G覆铜板市场中存活下来。