2026年6月1日，GTC Taipei 2026大会上，英伟达CEO黄仁勋正式发布面向个人AI智能体时代的超级芯片RTX Spark，宣告英伟达正式进军PC处理器市场。搭载RTX Spark的设备可实现1 PFLOP的AI算力，首批轻薄笔记本将于今年秋季上市。联想、戴尔、惠普、微软等厂商已宣布成为首批合作伙伴。
一、AI PC市场进入快速普及阶段
行业数据印证了AI PC的热度。据Gartner预测，2026年全球AI PC出货量将达到1.43亿台，占PC整体市场的55%。在中国市场，GenAI PC预计同比增长146.5%。IDC预测，至2028年全球AI PC渗透率有望突破70%。
二、续航短板：AI PC亟待突破的关键挑战
AI算力的飙升也带来了不容忽视的挑战：高性能与低功耗的矛盾。AI大模型运行对电量消耗极大，消费者对AI PC的实际使用感受中，“电池续航力”仍是关注焦点。当端侧AI Agent进入实时调用阶段，计算功耗将呈指数级增长。如何在有限体积内装入更高能量密度的电池，已成为产业链上下游共同攻克的核心难题。
三、硅碳负极：破解续航焦虑的“钥匙”
硅基材料理论比容量高达4200mAh/g，是传统石墨负极的10倍以上，同等体积下电池容量可提升30%至50%。然而，硅在充放电过程中体积膨胀率超过300%，长期制约产业化。
然而，多孔碳结构抑制硅的体积膨胀，是解决硅碳负极产业化难题的核心方案。多孔碳骨架已成为当前高容量硅碳负极的主流技术路线之一。
戴尔、惠普、联想等多家头部厂商已宣布将在2026年下半年推出搭载硅碳负极电池的高端AI PC机型。硅碳负极已成为AI PC产业链的核心配套方向。
四、齐贤新材：多孔碳领域的“隐形冠军”
在AI PC对高能量密度电池的持续需求拉动下，多孔碳材料作为硅碳负极的核心碳骨架，其性能直接决定了硅碳负极的能量密度上限和循环寿命。齐贤新材是行业少数掌握从树脂微球前驱体到多孔碳成品全流程制备技术的企业，自主研发的树脂多孔碳RPC系列产品具备以下几大核心优势：
超高比表面积与高孔容：基于自主创新的化学活化法，比表面积可达3200m²/g，孔容可达1.5cm³/g，精准覆盖微孔、介孔多级孔隙体系，为纳米硅沉积提供充足位点，沉硅量可达65%以上。
高含氮官能团掺杂：基于精准分子设计，含氮量超过4%，含氮官能团有助于提高电子转移能力和锂离子贴壁传输能力，显著提高硅碳负极的首效并降低电池内部阻抗。
高抗压强度：单颗粒抗压强度达600MPa以上，基于球形结构的各向同性抗压能力，让硅碳负极展现出卓越的抗破裂性能。
产品系列全覆盖：低孔容多孔碳面向长循环、低膨胀需求，高孔容多孔碳面向高容量、高倍率需求，精准匹配下游客户不同应用场景。
齐贤产品RPC-1系列
齐贤产品RPC-2系列
五、多孔碳材料开启AI PC续航新纪元
行业数据显示，多孔碳材料制备工艺持续突破，成本正快速下降。AI PC的快速渗透叠加硅碳负极产业趋势，将为多孔碳材料带来巨大增量需求。齐贤新材深耕多孔碳技术路线，以高性能产品为AI PC电池续航升级提供坚实支撑。
从算力芯片到纳米级多孔碳骨架，AI PC的每一次性能跃迁，都离不开底层材料的突破。齐贤新材坚信，真正的智能不应被电量束缚，当AI Agent全天候在线成为常态，我们将以自主创新的多孔碳技术，让每一毫安时的电能释放最大价值。
算力决定AI的上限，材料决定体验的底线——齐贤新材，与AI PC时代同频续航。
